深度聚焦！绿联NAS新品首发遇阻：大量bug致产品下架，官方紧急补偿用户

绿联NAS新品首发遇阻：大量bug致产品下架，官方紧急补偿用户

北京，2024年6月17日 - 绿联近日发布的全新NAS产品DXP系列，在首发后不久便遭遇了大量用户反馈的bug问题，最终导致产品紧急下架。为弥补此次产品体验上的不足，绿联官方向6月3日前购买DXP系列新品的用户提供了100元购物卡+100元优惠券的补偿。

据悉，此次受影响的DXP系列新品主要搭载了绿联自研的全新操作系统UGOS Pro。用户反馈的主要bug问题包括：

• 部分产品CPU温度显示异常并负载过高；
• 部分用户账号注册异常；
• 部分用户反馈联网超时；
• 苹果手机相册备份失败；
• 迅雷下载功能缺失；
• Docker功能存在兼容性问题。

绿联官方在收到用户反馈后迅速成立了专项小组进行调查处理，并于6月4日发布了固件更新和App更新，修复了部分已知bug。但由于仍有部分问题无法在短时间内解决，绿联最终决定下架DXP系列新品，并为受影响用户提供补偿。

绿联NAS新品首发遇阻事件，暴露了绿联在产品测试和质量控制方面的不足。对于此次事件，绿联官方表示深表歉意，并承诺将加强产品测试和质量控制流程，为用户提供更加优质的产品体验。

以下是对事件的几点分析：

• 仓促发布导致产品质量问题频发。 为了抢占618电商大促风口，绿联选择在618前夕集中发布多款新品，这可能导致了产品测试时间不足，最终导致产品质量问题频发。
• 新系统兼容性问题凸显。 全新操作系统UGOS Pro的兼容性问题，也成为了此次事件的导火索之一。新系统的研发和测试需要大量的时间和精力，绿联可能在这方面投入不足。
• 用户反馈机制不完善。 绿联在收集和处理用户反馈方面存在不足，导致部分问题未能及时解决，最终引发了用户不满。

绿联此次事件也给其他科技厂商提了个醒： 在产品发布前，一定要进行充分的测试和验证，确保产品质量；同时，也要建立完善的用户反馈机制，及时解决用户遇到的问题，才能赢得用户的信任和口碑。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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